IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agent[详情]

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面[详情]

近年来，AI技术革新为行业发展带来新契机，部分设备展现出真正的“智慧”。对于半导体企业而言，这蕴含着巨大的市场机遇，预计2030年相关市场规模将达1.3万亿美元。如今，AI能力正从云端向边缘迁移，边缘侧不再局限于数据采集等，而是具备决策职能[详情]

2026年，是“十四五”圆满收官与“十五五”扬帆起航的历史交汇点。今年的全国两会，不仅系统总结了过去五年的发展成就，更对未来五年国家战略布局进行了前瞻性谋划。在充分吸收两会代表围绕卫星导航规模应用、低空经济与智慧农业赋能建言献策的基础上，“[详情]

社会电力消耗的持续攀升，追求更高输出功率与能源利用效率已成为电力系统发展的核心诉求，高压化由此成为行业主流趋势。在电动汽车与数据中心两大关键领域，高压直流（HVDC）技术更是凭借其高效、节能的优势，成为当前产业升级的核心方向，800V[详情]

2026年3月12日，全球三大家电及消费电子展之一——中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）在上海盛大启幕。作为全球领先的智能终端企业，TCL实业旗下四款产品一举斩获艾普兰奖，其中全球首款搭载下一代巅峰级SQD-Mini LED显示技[详情]

美国休斯顿大学（UH）联合得克萨斯超导中心（TcSUH）的物理学研究团队，取得了常压超导领域的重大突破性进展——成功打破了维持30余年的133开尔文常压超导转变温度纪录，将这一关键指标提升至151开尔文（约合零下122摄氏度），为高温超导体[详情]

《Nature》期刊刊登了题为《Giant energy storage and dielectric performance in all-polymer nanocomposites》的研究论文，提出了一种全新的全聚合物纳米复[详情]

高拓讯达（AltoBeam）于近日宣布，正式推出其支持 2T2R（双天线） 规格的超高性能双频 Wi-Fi 6 +蓝牙三模芯片 — ATBM6365。该芯片在保持高拓讯达一贯的高稳定性和易用性基础上，进一步突破了无线传输的性能边界，专为对吞[详情]

2026年3月12日，全球三大家电及消费电子展之一——中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）在上海盛大启幕。TCL于AWE现场打造以“Inspire the Passion”为核心的品牌活力乐园（TCL PASSION LAND），为[详情]

“十五五”开局之年，渤海之滨将迎来一场链接全球智造资源的工业盛会。2026年3月18日至21日，经商务部批准、UFI国际展览业协会认证的第22届中国（天津）国际装备制造业博览会（下称“中国天津工博会”），将在国家会展中心（天津）二期盛大启幕[详情]

“十五五” 开局之年，制造业数智化转型的浪潮奔涌渤海之滨。2026年3月18日至21日，第22届中国（天津）国际装备制造业博览会（下称“中国天津工博会”）将在国家会展中心（天津）二期盛大启幕，第22届中国天津工博会3月18日启幕&nb[详情]

中国半导体IP第一股”之称的芯原股份，近期正式对外披露，公司董事会已审议通过境外上市外资股（H股）发行相关议案，计划在香港联合交易所主板实现挂牌上市，芯原股份拟赴港上市，业绩与业务双轮驱动发展有着“中国半导体IP第一股”[详情]

随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access[详情]

对于企业决策层而言，选择IP合作伙伴不仅涉及技术路线，更关乎成本结构与风险控制。值得关注的是，近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。，[详情]

出现近千人排队安装某AI工具的盛况，有从业者凭借“上门安装”服务月收入达26万；但短短数日后，“上门卸载”服务悄然兴起，报价从29.9元到299元不等，AI智能体热潮的反转：从跟风追捧到理性回归此前某科技园区楼下曾出现近[详情]

当前，全球科技产业正处于AI需求主导的超级周期，存储市场作为AI算力的核心支撑，成为这一轮产业浪潮中最直接的受益领域之一。，AI驱动下存储市场供需失衡：短缺持续发酵，巨头博弈加剧当前，全球科技产业正处于AI需求主导的超级[详情]

3月4日，北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布了《2025年人形机器人市场研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》对2025年人形机器人产业发展情况、市场格局和重点企业进行了分析，并对产业未来趋势进行了展望。，[详情]

新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。，[详情]

2026 年全球存储芯片涨价态势延续，“一芯难求” 成为行业常态。受 AI 算力需求爆发、海外原厂产能受限影响，阿里巴巴、字节跳动、腾讯等国内互联网企业正加快与本土存储厂商对接，推进 DRAM 与 NAND 闪存采购合作，国产存储产业迎来规[详情]